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              框架材料銅帶系列案例
              
			
              
				2019-03-15 10:20:03
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						框架材料銅帶系列案例
					
				
              
							
              
		
              
		
                
			        		
              
		
              深圳金運昌有色金屬有限公司
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              材料特性：良好的強度支撐和導電導熱性能等
              典型用途：半導體、二極管等電子元器件，如IC框架、LED引線框架、分立器件、迷你電橋、手機中板等
              可供應范圍：厚度：0.1-3.0mm 寬度：小于等于610mm

              
		        		    	        
              
            
              
                
            
              
        
              
	
              
                    
              
    
              

              
    
        
    
              
    
              
                        
              
        
            
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